为深入贯彻落实中国科协十一大精神与市委六届九次全会工作部署，服务重庆市“十五五”规划打造具有全球影响力的智能网联新能源汽车之都战略目标，紧扣“203060”重点攻坚突破体系、“416”科技创新布局、“33618”现代制造业集群体系建设要求，由重庆市科学技术协会指导，重庆市融耀数字经济发展服务中心、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟等单位牵头承办的2026年度重庆科协年会沙龙系列之“智能网联新能源汽车芯片技术创新与产业生态构建沙龙”，于10月23日下午在中国重庆国家技术标准创新基地顺利举办。

本次沙龙聚焦车规级芯片设计、制造、封装、检测认证全链条关键技术，推动数字技术、智能芯片、半导体技术与新能源汽车产业深度融合，搭建“政产学研用金”多方协同交流平台。来自市、区相关政府部门、高校科研院所、整车企业、芯片设计制造封测企业、产业链配套企业以及行业协会、科技服务机构代表齐聚一堂，共探重庆智能网联新能源汽车芯片产业创新路径与生态建设方向。

沙龙由融耀数字经济发展服务中心副理事长、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟秘书长郭小童主持。主题分享环节，多位行业技术专家带来前沿实战报告：中科纳通田本强围绕高分子导电材料，分享产品在新能源汽车领域的落地应用；用友网络刘大志聚焦工业软件，讲解如何赋能半导体制造产线智改数转；王凯、黄晓橹分别就洁净技术应用、先进晶圆代工能力展开深度分享。茶歇过后，企业分享继续，凌芯微电子的鄢乔治围绕晶圆减薄先进封装、柔陶吴永龙带来柔陶高纯纳米氧化铝在精密陶瓷及半导体领域应用专题分享，围绕半导体、车规芯片精密陶瓷关键材料，介绍高纯纳米氧化铝材料技术优势、产品性能以及面向汽车芯片封装器件的产业化实践；随后重庆理工大学研究生院院长冯文林就汽车功率半导体的应用与发展开展专题研讨。从材料、制造、封装到功率器件，完整覆盖汽车芯片产业链关键环节，为参会单位带来丰富的技术实践参考。

在成果发布与校企签约环节，现场发布重庆智能网联新能源汽车芯片产业技术攻关方向与阶段成果，重庆邮电大学与光域科技（重庆）有限公司完成校企合作签约，进一步打通科研成果从实验室走向产业应用的通道。圆桌对话将本次沙龙推向高潮，与会嘉宾围绕汽车芯片产业生态构建、“政产学研用金”协同机制、产业人才引育、技术攻关难点、国产材料与芯片落地应用等热点议题各抒己见，直面产业发展痛点，交流实践经验，碰撞创新思路。活动最后，融耀数字经济发展服务中心理事长肖继攀现场开展总结发言，梳理本次沙龙研讨共识，对后续产业链协同工作作出展望安排。

作为本次活动承办主体，重庆市融耀数字经济发展服务中心联合重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟，前期面向产业链开展充分调研，面向各单位征集企业技术攻关需求、校企合作意向，充分摸清产业实际诉求，为沙龙议题设置、对接交流打下扎实基础。活动现场，产业链上下游企业充分对接，整车厂、芯片企业、材料厂商、软件服务商、科研院所面对面交流，有效打通供需信息壁垒。

参会代表纷纷表示，重庆拥有雄厚的新能源汽车产业底盘，汽车芯片产业迎来重大发展机遇，但同时面临材料配套、工艺迭代、人才储备、成果转化等现实挑战。沙龙搭建起高效务实的交流对接平台，帮助产业链各方找准合作切入点，有利于推动技术、人才、资本要素双向流动。

下一步，重庆市融耀数字经济发展服务中心将持续发挥平台桥梁纽带作用，联合产业联盟持续深耕智能网联新能源汽车芯片赛道，常态化组织技术沙龙、产业链走访调研、供需对接、校企对接系列活动，持续收集梳理产业技术攻关诉求，推动产学研协同攻关，促进产业链各环节深度联动，助力重庆加快完善车规级芯片产业生态，为重庆建设具有全球影响力的智能网联新能源汽车之都贡献力量。

（市融耀数字经济发展服务中心 供稿）