为深入贯彻落实市科协联系服务科技工作者的工作要求，切实发挥中心作为市科协主管的科技类民办非企业单位的桥梁纽带作用，8月24日至28日，重庆市融耀数字经济发展服务中心联合重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟，组织开展“新能源汽车芯片产业联盟走访周”活动。本次活动由中心副理事长、联盟秘书长郭小童博士带队，长安汽车、吉利控股、重庆赛宝、矢崎仪表、中电四建、中科纳通、天珑集团、华大九天、人保财险、北京大学重庆碳基集成电路研究院、重庆大学、重庆邮电大学、中科光智、卓茂智能装备、金美汽车电子、京驰创新、华夏银行、维澳知识产权、锐石创芯等重点企业、高校科研院所、金融机构、专业服务机构的代表共同参与，沿汽车芯片产业链上下游开展系列走访调研，深入芯片设计研发、智能传感器、先进封装制造、汽车电子终端系统集成及PCB产业配套等关键环节，全面掌握产业发展现状，精准挖掘供需对接机会。

芯片设计与研发：深入技术一线，共商国产替代路径

芯片设计是汽车半导体产业链的源头与核心。走访团先后走访重庆览山电子有限公司、重庆云潼科技有限公司、重庆平创半导体研究院有限责任公司，实地参观研发中心与产品展厅，详细了解了企业在车规级MCU、电源管理芯片、车规级功率半导体、ASIC芯片和先进封装材料领域的技术积累和研发实力。郭小童博士在座谈中围绕车规MCU、功率半导体、碳化硅器件等关键品类的技术突破与国产化进程深入研讨，重点了解科技工作者在功能安全认证、国密算法应用、国产芯片进入整车供应链等方面面临的实际困难与诉求。联盟企业代表与平创半导体就后续配套合作进行了初步交流。

车载显示与智能传感器

走访团走访重庆市晶帆光电科技有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司，实地参观了国内首条拥有自主知识产权的无机取向LCOS封测批量化工厂和8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地。中心主任肖继攀研究员与一线研发人员深入交流，座谈会上各方围绕LCOS芯片在车载AR-HUD领域的技术要求与市场前景、新型显示芯片国产替代、MEMS传感器在新能源汽车热管理及座舱环境监测等场景的需求、高校与企业科研合作和共建中试平台、传感器芯片与整车配套对接等议题深入交流。

制造与先进封装：深入特色工艺产线，探讨封测协同配套

走访团走访重庆凌芯微电子有限公司，参观了企业功率半导体中后段特色工艺产线，详细了解晶圆背面减薄、背面金属化、离子注入、激光退火、极薄晶圆加工、厚膜工艺、晶圆级封装等核心制程的技术能力，以及行业领先的Non-Taiko先进工艺方案在解决应力不均、碎片率高、散热性能不足等行业痛点方面的创新实践。座谈会上，各方围绕功率器件先进封装技术趋势、车载高可靠高耐压高散热工况下的器件可靠性提升、封装企业与芯片设计企业协同配套、区域功率半导体共性技术服务平台建设等议题深入交流。与会芯片企业代表与凌芯微电子就后续封装加工合作进行了初步对接。

汽车电子终端与系统集成：对接整车应用需求，推动芯片“上车”

走访团先后走访北斗智联科技有限公司、重庆龙智联科技有限公司，详细了解了企业在智能座舱、北斗通导、智能辅助驾驶、跨域融合、热管理系统及各类电子电器控制开关等领域的产品布局和技术实力。座谈交流中，各方围绕国产车载芯片平台适配、智能座舱域控芯片需求、整车企业芯片国产化替代路径、产学研协同创新、芯片企业与终端企业联合开发等议题深入讨论。览山电子等芯片企业代表与北斗智联就车规MCU在智能座舱领域的配套需求进行了交流沟通。

产业链配套：走进荣昌PCB产业园，搭建整车—芯片—电路板协同桥梁

荣昌区地处成渝地区双城经济圈腹心地带，正奋力打造成渝中部创新发展引领极，电子信息产业是荣昌区重点培育的主导产业，重庆电子电路产业园是核心支撑载体。走访团联合长安汽车、吉利控股等整车企业及科研院所、产业链相关单位代表，赴荣昌高新技术产业开发区开展智能网联新能源汽车芯片与PCB产业对接活动。代表团先后参观了荣昌高新区展厅和重庆电子电路产业园，详细了解了荣昌区产业发展规划、电子信息产业布局以及电子电路产业园从规划建设到百亿级产业集群的发展历程，了解园区在高精密多层板、HDI高密度互联板、IC封装载板等领域的制造能力，以及企业在数字化、智能化转型方面的实践成效。在产业对接座谈会中，长安汽车、吉利控股等整车企业代表介绍了在汽车电子PCB、车规级芯片方面的国产化替代计划；芯片企业代表分享了在车规MCU、功率半导体等领域的产品进展和配套能力；园区PCB企业代表介绍了在汽车电子PCB、高端载板领域的技术能力和产能情况。各方就后续开展常态化对接、建立供需信息共享机制、推动芯片企业与PCB企业联合开发车规级产品等达成广泛共识。

本轮系列走访，中心与联盟沿汽车芯片产业链串联起车规MCU、功率半导体、碳化硅器件、车载显示芯片、MEMS传感器、先进封装、智能座舱终端、汽车热管理零部件、PCB电路板等多个关键环节，联动整车厂、芯片设计制造企业、零部件企业、高校科研院所、金融机构、第三方检测及知识产权服务机构多方主体。每到一家企业，走访团都通过实地参观掌握一线实情，通过座谈交流倾听科技工作者心声，通过精准对接促成合作意向，真正把走访调研做成了产业链协同的“连心桥”和供需对接的“直通车”。

下一步，中心将持续在市科协指导下，充分发挥科技类民办非企业单位的平台纽带作用，常态化开展企业走访调研活动，系统梳理科技工作者反映的共性问题与产业诉求，形成专项调研报告报送市科协，推动走访中达成的合作意向落地见效。中心将深入贯彻市科协关于推动科技创新与产业创新深度融合的工作部署，紧紧围绕“33618”现代制造业集群体系建设，持续凝聚科技工作者智慧，助力重庆打造智能网联新能源汽车之都，为重庆建设具有全国影响力的科技创新中心贡献力量。

（市融耀数字经济发展服务中心 供稿）